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meida/app
xsl c24924fa43 fix(app): 真机首验三连修——信封解析/DatePicker 折叠/跳转兜底
真机+模拟器注入实测发现并修复:
1. ApiClient 把一切非 200 HTTP 吞成 50000「服务开小差了」——后端业务
   错误(40920/40301/42910…)走非 200 状态码但 body 是统一信封,先验
   信封形状再判成败。这是「提交不起作用」的直接原因(用户二次提交
   =409,红字被布局挤在视野外)
2. 生日 DatePicker 默认展开高约半屏:九型必填项与提交按钮被推出视野、
   滚动手势被选择器消费。改点击展开,表单一屏可见
3. 校验失败加顶部汇总红条(字段红字可能在视野外的可见性兜底)
4. 轮询完成不自动跳结果页:@Builder 传函数给子组件在真机调用无效
   (手动按钮同一方法正常)——加「查看报告」兜底按钮 + replaceUrl
   显式 catch + 完成态文案引导,回调保留 try/catch 与日志
验证:40920 对话框正常弹出;新用户提交→轮询→查看报告→32 维结果页
完整渲染(含降级黄条、报告编号)
2026-08-15 13:11:26 +08:00
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美搭 HarmonyOS App(ArkTS)

  • 模板:DevEco Studio 6.1 空 Ability 工程;API 6.1.1(24),runtimeOS: HarmonyOS,bundleName: com.xiangsilian.app
  • 后端:meida_backend(WSL)。本地开发默认 http://127.0.0.1:8000(模拟器可用;真机连开发机要在登录页改成局域网 IP)
  • 登录通道(V1 骨架):dev-token(后端 DEV_AUTH_ENABLED=true 本地可用);华为账号/短信为后续任务

命令行构建(Agent/CI 用的门禁)

cd G:/meida/app
export DEVECO_SDK_HOME="C:/Program Files/Huawei/DevEco Studio/sdk"
"C:/Program Files/Huawei/DevEco Studio/tools/node/node.exe" \
  "C:/Program Files/Huawei/DevEco Studio/tools/hvigor/bin/hvigorw.js" \
  --mode module -p module=entry@default assembleHap --analyze=false --daemon=false

BUILD SUCCESSFUL 即门禁通过(未签名 HAP 正常——签名等 AGC 证书)。运行/调试用 DevEco Studio 打开本工程点 Run(模拟器或真机,真机需先配签名)。

代码约定

  • ets/core/:网络与会话地基(ApiClient/AuthStore/ContextHolder/ApiTypes)——共享层,改动需全量构建验证
  • ets/pages/:页面。页面间跳转一律 router.pushUrl({url: 'pages/Xxx'}) 路径方式,禁止 import 其它页面(并行开发的冲突隔离约定)
  • 组件级复用放 ets/components/(各自任务目录内自建子目录)
  • 文案:骨架期中文硬编码即可(i18n 后置);错误提示只 catch ApiError,用其 message/hint(后端文案已保证无价格字样)
  • 状态管理:页面内 @State;跨页少量状态走 AppStorage
  • 不引第三方 ohpm 包(保持零依赖,后续按需评估)