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用户真机反馈"还有 2 项未完成，点击不了提交并生成报告"，排查出两层问题：
1. 表层（可见性）：汇总条只报数量不报字段名，缺失字段在视野外。
- 汇总条改为点名缺失字段："请完成：核心诉求、心理风格"
- 校验失败自动滚动到第一个缺失字段（componentUtils.getRectangleById
取 windowOffset 相对 form_root 的内容坐标，Scroller.scrollTo 动画滚动）
- 汇总条本身可点击，点击重新跳到第一个缺失字段
- 必填项标签加红色 * 标记
2. 根因（@Builder 陷阱）：字段级红字从未渲染过。FieldLabel 按值传参
（label/err/required），ArkUI 规定 @Builder 按值传参不随 @State 变化
刷新——err 停在初始空串。改为 $$ 按引用传参（FieldLabelParams），
真机 dumpLayout 验证红字已随校验结果出现。
真机验证（uitest 注入 + dumpLayout + 截图）：
- 空表单提交：红字四项齐现、汇总条点名、自动滚到首个错误
- 完整表单提交：进 40920 对话框（本期已生成），链路正常
美搭 HarmonyOS App（ArkTS）
- 模板：DevEco Studio 6.1 空 Ability 工程；API
6.1.1(24)，runtimeOS: HarmonyOS，bundleName: com.xiangsilian.app - 后端：
meida_backend（WSL）。本地开发默认http://127.0.0.1:8000（模拟器可用；真机连开发机要在登录页改成局域网 IP） - 登录通道（V1 骨架）：dev-token（后端
DEV_AUTH_ENABLED=true本地可用）；华为账号/短信为后续任务
命令行构建（Agent/CI 用的门禁）
cd G:/meida/app
export DEVECO_SDK_HOME="C:/Program Files/Huawei/DevEco Studio/sdk"
"C:/Program Files/Huawei/DevEco Studio/tools/node/node.exe" \
"C:/Program Files/Huawei/DevEco Studio/tools/hvigor/bin/hvigorw.js" \
--mode module -p module=entry@default assembleHap --analyze=false --daemon=false
BUILD SUCCESSFUL 即门禁通过（未签名 HAP 正常——签名等 AGC 证书）。运行/调试用 DevEco Studio 打开本工程点 Run（模拟器或真机，真机需先配签名）。
代码约定
ets/core/：网络与会话地基（ApiClient/AuthStore/ContextHolder/ApiTypes）——共享层，改动需全量构建验证ets/pages/：页面。页面间跳转一律router.pushUrl({url: 'pages/Xxx'})路径方式，禁止 import 其它页面（并行开发的冲突隔离约定）- 组件级复用放
ets/components/（各自任务目录内自建子目录） - 文案：骨架期中文硬编码即可（i18n 后置）；错误提示只 catch
ApiError，用其message/hint（后端文案已保证无价格字样） - 状态管理：页面内
@State；跨页少量状态走AppStorage - 不引第三方 ohpm 包（保持零依赖，后续按需评估）